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【德國原裝ritter】ET10 內嵌式烤麵包機(拋光不鏽鋼外殼 超薄機身 可摺疊收入抽屜中!)





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商品特色：



♦ 不鏽鋼隔熱機身外殼

♦整合式麵包烘烤支架設計及鋼材收納支架

♦ 烘烤程度LED燈顯示

♦自動置中烘烤最佳化

♦ 解凍烘烤一次OK

♦ 重新加熱功能

♦ 手動底座升起最方便

♦ 自動關閉電源好安全

♦ 共九段烘烤程度可選擇



商品功能：

♦ 烘烤 Toasting

此功能可以將麵包烤至希望的焦黃程度。

♦ 再加熱 Reheating

此功能可以將已烤過但是冷掉的麵包再加熱，整個再加熱過程大約30秒。

♦ 退冰烘烤 Defrosting

此功能可以將冷凍過的切片土司麵包一次烤至希望的焦黃程度。

♦ 長條麵包加熱 Warming-up

與機身結合的麵包架能加熱長條麵包。

♦ 其他功能 Additional functions

自動置中功能可以將切片吐司麵包調整置最佳烘烤位置，達到最好的烘烤效果。

要將小麵包片取出，可以手動將啟動鍵向上拉起









一周大事













記者洪聖壹／西班牙巴賽隆納報導

聯發科技在2017世界行動通訊大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC) 解決方案投入商用，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將在2017年第二季上市，《ETtoday東森新聞雲》此次在展場當中體驗透過該處理器所提供的螢幕顯示、省電、4K HDR、即時自動曝光等功能。

自 MWC 2015 以來，聯發科發布首款曦力(Helio)晶片，歷經兩年的發展，聯發科宣佈推出的 Helio X30，採用10nm 製程、10核心、三叢集架構，內含2 顆 ARM Cortex-A73 （2.5GHz）、4 顆ARM Cortex-A53 （2.2GHz）核心及4 顆 ARM Cortex-A35 （1.9GHz）核心，與上代產品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。

此外，聯發科重新定製Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主頻達800MHz。相比上代晶片平台中的GPU，功耗降低達60%、性能提升2.4倍。而在行動數據應用方面，Helio X30 內建 Cat.10 數據機，提前為 5G 通訊佈局，支援下行三載波聚合（3CA）和上行雙載波聚合（2CA）。

＊CorePilot 4.0 核心管理：

MWC 2017 期間，聯發科在展場展示了所謂的 CorePilot 4.0 技術，搭配 X30 的三叢集架構，直接管理手機十個核心的能源分配。

它會預測手機用戶的電量使用場景，按照某個時間點的任務的重要性及時進行優先級排序處理，進而提供智慧化任務調度系統、溫度管理系統和用戶體驗監控系統等三個面向的實際應用，從而有效控制功耗。CorePilot4.0能夠充分發揮10核架構的優勢，帶來更長的電池續航時間和更強大的運算性能。

他們認為比起四核心、八核心的處理器，十核心的處理器能達到更有效的能好分配效果，現場展示的是瀏覽網頁、滑臉書、導航跟玩遊戲，然後觀看 X30 跟高通S820 處理器兩者之間的差異。

首先，它能夠為上述這十個核心有效分工，針對系統需求、應用程式任務等能耗需求做有效分配。現場展示的是搭載高通S820 處理器的三星Galaxy S7 跟他們的 X30 便當機做對照，一共執行網頁瀏覽、觀看影片、圖片瀏覽等多種不同的應用，結果發現兩者能耗差異甚大，以瀏覽網頁為例，兩者使用電量相差近 0.5 倍，整體耗電量僅有高通 S820 處理器的一半。

這整個過程中，聯發科還做了溫度檢測，可以發現競爭對手的手機溫度隨著多工處理越複雜，溫度就越高，而聯發科的 X30 則是處在一個緩慢提升的狀態。

在應用程式任務方面，X30 能透過應用程式能耗監控的方式，直接反應必須要使用哪些核心給手機用戶做操作，然後從中管理裝置發熱跟能耗的問題，藉此維持處理器的性能。

＊智慧省電螢幕：

Helio X30 可以針對 CPU、GPU、螢幕顯示的運算做個別能耗管理，藉此對整機提供 10%~15% 的功耗節省。而在螢幕顯示方面，這顆處理器有個 energysmart Screen 功能，這是開發團隊針對用戶在觀看影片的過程中，所做出的兩種不同效能管理情境，一旦打開這個功能之後，就可以降低觀看影片時的功耗，影片品質會略差，不過記者在現場仔細觀看，其實看不太出來打開節能功能之後，影像品質有明顯的被降低。

＊4K2K 10-bit HDR 影片硬體解碼：

隨著行動通訊技術的發達，當網路越快、影音串流的品質就越高，而就是看到市場上，4K 內容越來越多，人們對於高解析度的需求也越來越高，因此聯發科首創為 X30 加入 4K2K 10-bit HDR10 影片硬體解碼功能帶到智慧型手機上。

＊Imagiq ISP 2.0 相機拍照解決方案：

曦力X30內建2顆14位元影像訊號處理器 (Image signal processors) ，最高可支援16MP+16MP雙鏡頭，提供wide + zoom混合鏡頭功能，可實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降低雜訊等功能。此外，它具有可編程性，手機廠商可以靈活地客製化自己的相機功能。

1.快速自動曝光

現場展示的是將搭載 A10 處理器的 iPhone 7 Plus、搭載高通S820 處理器的 Galaxy S7 edge 與搭載 Helio X30 處理器的工程機做對照，結果工程機在暗房中突然亮燈的反應是最快的，而之所以會有這個場景發生，主要是多數人經常在光源色溫急遽變化的環境下使用手機拍照。

2.暗光環境即時降低雜訊

現場展示的是透過同樣是 12MP+12MP 雙鏡頭顯示技術與 iPhone 7 Plus 做對照，讓同樣是提供兩倍光學變焦的前提下，一旦透過數位變焦到 10 倍拍攝燈箱裡面的照片來做對照。結果發現比起 iPhone 7 Plus來說，Helio X30 可以有效降低躁點，並針對暗光環境降低雜訊。

聯發科表示，這是受益於聯發科技專有的ClearZoom和影像雜訊抑制（Temporal Noise Reduction）技術，採用曦力X30的智慧型手機在高變焦倍率下也能拍出清晰的影像。ClearZoom確保影像訊號的真實度；而影像雜訊抑制技術能夠降低影片的雜訊並保留影像的細節。

3.即時淺景深效果

聯發科表示，這是他們業內首次將高效能、省電的聯發科技曦力X30還能在超薄的智慧型手機身上實現2倍光學變焦，藉此做到即時淺景深效果，不用再像某些手機一樣，必須要切換到人像模式、偵測距離後才拍出淺景深。

＊多媒體與虛擬實境：

關於這部分聯發科並未在 MWC 展場公開展示，而是採用閉門展示的方式，像廠商介紹Helio X30 已經實現產品商用化的虛擬實境(VR)的軟體開發套件(SDK)。而根據聯發科私下透露，他們針對 VR 的影音顯示解決方案，比起同樣在 MWC 展場上展示的高通 S835 處理器效果還要更好，不過，口說無憑，由於這兩顆處理器對應的產品最快要到四月才會陸續在市場上看到，屆時《ETtoday東森新聞雲》會再進行相關的體驗介紹。



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